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WORKSHOP (DOMESTIC) FoodSkin: 食用金箔を用いた食品上への回路作成
加藤 邦拓* (東京工科大学), 池松 香*, 中村 裕美 (東京大学), 須﨑 比奈子 (お茶の水女子大学), 五十嵐 悠紀 (お茶の水女子大学), *co-1st authors
第32回インタラクティブシステムとソフトウェアに関するワークショップ (WISS 2024)
December 11, 2024
本研究では食品表面に金箔回路を作成し，食品にインタラクティブな要素を追加する技術である FoodSkinを提案する．提案手法により，乾燥食品と回路を統合することで，電気味覚の提示やユーザの食事行動の推定といった機能を提供できる．評価実験として，金箔回路の耐久性，様々な性質の食品表面への金箔回路の適用性，および金箔回路の接着が元の食品の味・食感におよぼす影響について調査した．また，ワークショップを実施し，提案したファブリケーション手法のアクセシビリティについて評価を行った．
Paper :
FoodSkin: 食用金箔を用いた食品上への回路作成
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